盘中涨超7%，截至发稿，股价上涨5.02%，现报171.50港元，成交额4.07亿港元。 应用材料将收购ASMPT旗下NEXX大面积先进封装沉积设备业务，涉及总价为现金1.2亿美元。ASMPT表示，集团已决定通过出售方式将目标公司自半导体解决方案板块中剥离，这将有助于集团更专注于后端封装业务。责任编辑：卢昱君
像素主摄。而小米 Mix Fold5 将迭代自研芯片，预计为全新玄戒芯片。 作为比较，现款 vivo XFold5 手机于 2025 年 6 月发布，该机搭载骁龙 8 Gen3 处理器、采用 217g 轻薄机身设计、配备 6000mAh 蓝海电池，上市价格为 6999 元起。
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发布时间：03:18:45